三星2012秋季招聘三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司招聘Design(MCU)SOC芯片研發(fā)
來(lái)源:三星人才網(wǎng) 閱讀:1325 次 日期:2011-10-13 17:37:47
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三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司簡(jiǎn)介

三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究所是三星半導(dǎo)體在海外設(shè)立的八個(gè)研究所中最早成立的一個(gè),也是中國(guó)內(nèi)唯一的研究所。 我們致力于建立國(guó)際一流的現(xiàn)地完結(jié)型的開(kāi)發(fā)體系,為中國(guó)市場(chǎng)乃至全球提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案,成為繼韓國(guó)半導(dǎo)體總部之后,三星半導(dǎo)體的第二個(gè)研發(fā)中心。

三星電子半導(dǎo)體事業(yè)是世界一流的半導(dǎo)體企業(yè),從1992年開(kāi)始Memory(DRAM,SRAM, Flash)事業(yè)一直排名世界第一,特別是近幾年來(lái),在占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)60%的System LSI領(lǐng)域也有跳躍式的發(fā)展, 比如從02年開(kāi)始Display Driver IC(TV/Mobile/HP)就處于世界第一, 06年開(kāi)始Smart Card, Smartphone, Tablet, E-book, PND 等 SoC領(lǐng)域也是世界第一的企業(yè)。

研究所概況

設(shè)立時(shí)間: 2003年

設(shè)立地點(diǎn): 杭州 , 蘇州

設(shè)立目的: 向中國(guó)市場(chǎng)乃至全球提供完全的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案,成為繼韓國(guó)半導(dǎo)體總部之后,三星半導(dǎo)體的第二個(gè)研究中心

組織結(jié)構(gòu):三星半導(dǎo)體中國(guó)研究所由尖端SoC 芯片設(shè)計(jì),S/W Solution 及蘇州的Package 3個(gè)部門組成。尖端SoC 設(shè)計(jì)部門主要進(jìn)行Mobile SoC 開(kāi)發(fā), 微控制器及高性能模擬設(shè)計(jì)。Solution 部門主要進(jìn)行Total Solution 開(kāi)發(fā)。Package 開(kāi)發(fā)先進(jìn)的Package技術(shù),材料和產(chǎn)品。

研究領(lǐng)域:

1)尖端SoC開(kāi)發(fā)部門移動(dòng)應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā),智能家電應(yīng)用MCU,高性能模擬模塊等的設(shè)計(jì)

2)Solution Team:智能手機(jī),多媒體,手機(jī)電視和GPS導(dǎo)航設(shè)備等解決方案

3)Package 尖端Package材料,產(chǎn)品和技術(shù)開(kāi)發(fā)等。

獲得的獎(jiǎng)勵(lì)和資質(zhì):

1)2005年:獲得江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

2)2005年:獲得江蘇省研發(fā)機(jī)構(gòu)認(rèn)證

3)2006年:獲得國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)證

4)2007年 : 獲得蘇州工業(yè)園區(qū)博士后科研工作站認(rèn)證

5)2007年: 獲得先進(jìn)技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

6)2008年: 獲得江蘇省國(guó)際服務(wù)外包重點(diǎn)企業(yè)認(rèn)證

職務(wù)類別:通信技術(shù)

招聘人數(shù):4 人

工作地點(diǎn):杭州

工作經(jīng)驗(yàn)要求:應(yīng)屆

專業(yè)要求:微電子/信息與通信/自動(dòng)化/電子/電機(jī)

學(xué)歷要求:碩士及碩士以上

接收簡(jiǎn)歷:2011-09-05~2011-10-16

職位描述:

1.SOC芯片總線設(shè)計(jì)和IP集成

2.SOC芯片的邏輯設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

3.SOC芯片的綜合,可測(cè)試性設(shè)計(jì),時(shí)序收斂

4.SOC芯片后端設(shè)計(jì)和芯片測(cè)試

應(yīng)聘要求:

1.具備數(shù)字電路的基礎(chǔ),精通VERILOGRTL的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作

2.熟練使用UNIX系統(tǒng)和各種芯片設(shè)計(jì)的EDA工具,熟悉綜合,可測(cè)試性設(shè)計(jì)和時(shí)序收斂的流程

3.熟悉SoC總線架構(gòu)以及ARM等CPU體系架構(gòu),了解AMBA總線協(xié)議

4.熟悉各種接口協(xié)議,了解MultiMedia和MemoryInterface

5.良好的英文讀寫(xiě)和溝通能力,有團(tuán)隊(duì)合作的精神

公司地址:中國(guó)浙江省杭州市濱江區(qū)江南大道380號(hào)威陵大廈9-13層

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