中國工商銀行工銀科技2026年度校園招聘公告
工銀科技有限公司是中國工商銀行股份有限公司控股的全資子公司,于2019年5月8日掛牌開業(yè),是中國銀行業(yè)在雄安新區(qū)設(shè)置的首家科技公司,是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技戰(zhàn)略體系的重要組成部分。
工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累,以及公司市場化、專業(yè)化的科技創(chuàng)新力量,在數(shù)字化時代為客戶重新定義價值創(chuàng)造,開創(chuàng)價值成長的新空間。
一、招聘機(jī)構(gòu)
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2025年1月至2026年7月。
三、招聘崗位(18人)
科技菁英:軟件研發(fā)。
職位描述:
1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)后端需求分析、功能設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計、編碼與測試及維護(hù)支持工作,并完成相關(guān)技術(shù)文檔編寫;
2.負(fù)責(zé)代碼提交、版本持續(xù)交付和持續(xù)集成,并支持投產(chǎn)部署;
3.參與代碼聯(lián)調(diào)及其他測試工作,根據(jù)測試結(jié)果,完成缺陷的修復(fù)與調(diào)優(yōu),確保軟件質(zhì)量;
4.參與系統(tǒng)問題分析排查,軟件代碼性能調(diào)優(yōu)。
四、工作地點(diǎn)
北京市通州區(qū),河北省雄安新區(qū)。
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見招聘職位。
六、注意事項(xiàng)
(一)本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。
(二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。
(三)招聘期間,我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系,請保持通信暢通。
(四)應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實(shí)性負(fù)責(zé)。如與事實(shí)不符,我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格,解除相關(guān)協(xié)議約定。
(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu),從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。
(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài),敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系機(jī)構(gòu):工銀科技
電子郵箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯(lián)系電話:010-58270457
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