中國工商銀行工銀科技2026年度校園招聘公告

工銀科技有限公司是中國工商銀行股份有限公司控股的全資子公司，于2019年5月8日掛牌開業(yè)，是中國銀行業(yè)在雄安新區(qū)設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技戰(zhàn)略體系的重要組成部分。

工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場化、專業(yè)化的科技創(chuàng)新力量，在數字化時代為客戶重新定義價值創(chuàng)造，開創(chuàng)價值成長的新空間。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2025年1月至2026年7月。

三、招聘崗位（18人）

科技菁英：軟件研發(fā)。

職位描述：

1.負責系統(tǒng)后端需求分析、功能設計、系統(tǒng)設計、編碼與測試及維護支持工作，并完成相關技術文檔編寫；

2.負責代碼提交、版本持續(xù)交付和持續(xù)集成，并支持投產部署；

3.參與代碼聯調及其他測試工作，根據測試結果，完成缺陷的修復與調優(yōu)，確保軟件質量；

4.參與系統(tǒng)問題分析排查，軟件代碼性能調優(yōu)。

四、工作地點

北京市通州區(qū)，河北省雄安新區(qū)。

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見招聘職位。

六、注意事項

（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（六）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯系方式

聯系機構：工銀科技

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯系電話：010-58270457

工銀科技2026年度校園招聘崗位參考表.xlsx

來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000009819015