材料成型及控制工程+軟件工程專業(yè)

培養(yǎng)目標：畢業(yè)生適宜在材料成形（包括鑄造、焊接和模具）和控制工程領(lǐng)域及其他部門從事軟件開發(fā)與研制工作；適宜在材料熱加工以及IT等相關(guān)行業(yè)從事生產(chǎn)、經(jīng)營、組織與管理工作，也可以繼續(xù)攻讀材料加工工程及軟件工程等相關(guān)學科領(lǐng)域的碩士研究生。面向現(xiàn)在和未來的制造業(yè)發(fā)展要求和國際軟件市場發(fā)展現(xiàn)狀，按綜合應(yīng)用型學科建設(shè)要求，建立科學、合理、符合專業(yè)發(fā)展規(guī)律的學科學位體系，采用雙專業(yè)本科教育復(fù)合培養(yǎng)模式，實現(xiàn)材料成型及控制工程專業(yè)和軟件工程專業(yè)的知識復(fù)合。

培養(yǎng)要求：本專業(yè)是按照本科雙專業(yè)培養(yǎng)模式，采用大類招生，寬口教育思想設(shè)計教學計劃。前兩年主要學習專業(yè)的基礎(chǔ)理論知識，后三年主要為專業(yè)知識教育和實踐訓練。目前設(shè)置的專業(yè)方向分別為：嵌入式系統(tǒng)、計算機圖形學與數(shù)字藝術(shù)設(shè)計和模具、鑄造等專業(yè)方向。

主要課程：工程力學、機械設(shè)計基礎(chǔ)、電工與電子技術(shù)、材料科學基礎(chǔ)、工程參量檢測與控制；計算機組織與結(jié)構(gòu)、C++程序設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、JAVA程序設(shè)計、數(shù)據(jù)庫原理與應(yīng)用、軟件工程、計算機網(wǎng)絡(luò)、JSP基礎(chǔ)與應(yīng)用、嵌入式Linux操作系統(tǒng)（嵌入式系統(tǒng)方向）、計算機圖形學（計算機圖形學與數(shù)字藝術(shù)設(shè)計方向）等。

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