公司簡介

全球電子支付領軍企業(yè)福建聯(lián)迪商用設備有限公司（www.landicorp.com）是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的高新技術企業(yè)。產品涵蓋金融POS、金融自助終端、IC卡機具、新型支付產品方案等多個種類。公司的產品和應用解決方案廣泛應用于銀聯(lián)商務、中國銀行、中國工商銀行等眾多金融機構和電信、移動、鐵路、石化等多個行業(yè)，在亞太、歐洲等海外市場廣受青睞。

1992年聯(lián)迪商用推出全國第一臺自主研發(fā)的國產金融POS、打破國外品牌壟斷；2008年成功占據(jù)國內金融POS產品近40%的市場份額，躋身全球十大POS供應商之列，是目前國內最大、最專業(yè)的從事安全電子支付領域相關產品和系統(tǒng)解決方案的供應商。

聯(lián)迪商用目前在全國設有3大研發(fā)中心、9大技術支持中心和9大區(qū)域銷售公司。

薪資福利

Ø五天工作日，每天7.5個小時，帶薪休假；

Ø13月薪+年終獎+月度績效獎+項目獎；

Ø五險一金、補充商業(yè)保險、航空意外險、午餐補貼、通信補貼、過節(jié)費、年度健康體檢、生日賀禮、高溫津貼、結婚禮金、獨生子女獎勵等；

Ø面向應屆畢業(yè)生報銷實習及報到產生的交通費、郵遞費，并提供過渡性宿舍。

我們真誠地邀請您的加盟，期待您和我們一起共創(chuàng)電子支付美好未來！

有興趣同學請將簡歷投至campus@landicorp.com，郵件主題以“應聘崗位+畢業(yè)學校+姓名+聯(lián)系電話”形式發(fā)送，簡歷投遞截至2012年3月5日。

招聘崗位

崗位：硬件工程師(福州)

職責：負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等。

要求：1、本科、碩士學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；

2、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等電路設計工具，英語4級以上；

3、熟悉ARM/MIPS嵌入式開發(fā)，CPLD、FPGA設計開發(fā)，通訊技術應用，具備射頻相關知識者優(yōu)先考慮；

4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。

崗位：底層軟件工程師(福州)

職責：負責嵌入式電子產品的底層軟件開發(fā)、新產品預研等。

要求：1、本科、碩士學歷，計算機、電子、通信工程等相關專業(yè)；

2、熟悉C/C++，英語4級以上；

3、熟悉ARM平臺，Linux/Windows系統(tǒng)或網(wǎng)絡通信驅動、網(wǎng)絡通信協(xié)議、IC/射頻卡驅動者優(yōu)先；

4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。

崗位：應用軟件工程師(北京、上海)

職責：負責公司金融POS產品和電子支付新品的應用端軟件開發(fā)。

要求：1、本科學歷，計算機、數(shù)學、電子等相關專業(yè)；

2、熟悉C/C++語言，英語四級以上；

3、具有應用開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；

4、良好的團隊工作意識、強烈的責任心及較好的溝通協(xié)調能力。

聯(lián)系方式

地址：福州市軟件大道89號福州軟件園一區(qū)23號樓

聯(lián)系人：陳小姐、廖小姐

電話：0591-83315870、88077067