1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試，包括原理圖、PCB;
2. 制定所負(fù)責(zé)研發(fā)內(nèi)容的詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū);
3. 完成產(chǎn)品硬件樣機(jī)焊接、調(diào)試，測(cè)試及系統(tǒng)調(diào)試;
4. 跟蹤產(chǎn)品小批量生產(chǎn)出現(xiàn)的問(wèn)題，并找出解決方案;
5. 協(xié)助分析并解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題;
6. 按要求完成各種文檔、資料、軟件等相關(guān)資料的編制和存檔。
2016年武漢大學(xué)衛(wèi)星導(dǎo)航定位技術(shù)研究中心硬件開(kāi)發(fā)工程師招聘啟事
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